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華為海思2019年資本支出持續大增，供應鏈樂開了花！

在華為授意下，海思半導體2019年資本支出持續大增，這不僅將帶來新款晶片解決方案齊發，還讓海思有機會擠下聯發科成亞洲第一大IC設計業者 。
另外，海思在臺積電先進制程技術投片量也可望坐二望一，此一產業變化正引起兩岸半導體產業的關注 。
 
 
整體來看，在中美貿易戰突顯中國大陸短期的晶片競爭力劣勢后，華為體會上意，正刻意增加自家晶片自制及采購比重，甚至計劃往上、向下延伸，進一步擴大華為生態體系(eco-system)的經濟規模與市場競爭力，同時也往消費性電子、企業用商品市場積極布局，從上至下特意打通任督兩脈，此舉讓2019年華為供應鏈的崛起明顯勢不可擋 。
海思雖然過往多優先著墨行動裝置處理器平臺，麒麟(Kirin)系列晶片解決方案更是優先供應華為旗下P系列高階智慧型手機產品，同時也是近年來臺積電每一代最先進制程技術的頭號鐵粉，幾乎是無役不與，且每每搶先其他手機晶片廠一步 。
不過，自2018年開始，海思藉由在7奈米制程技術所累積的研發創新能量及晶片設計經驗，開始向外擴充晶片解決方案，由行動裝置晶片平臺為原點，先向上升級5G晶片解決方案，包括Kirin980及巴龍(Balong)5G01Modem晶片，再向外輻射到AI加速器晶片(代號升騰)、伺服器核心處理器(代號鯤鵬;Kunpeng)及多媒體相關晶片解決方案，預期2019年將見到海思遍地開花的新款晶片成果 。
據了解，海思近期在臺積電投片量又往上成長，而且2019年下半訂單能見度給的比先前還要更樂觀，這除了來自于華為終端智慧型手機銷售量頻傳捷報的貢獻外，華為2019年不少新品將隆重上市的動作，似乎也反應在海思各式新款晶片預期產能更加積極的態度上 。
除產業鏈所傳出的華為終端智慧顯示裝置新品外，華為新一代伺服器、AI新品也決定采取芯片自制的模式，更是海思2019年芯片出貨量及營收表現可望再更上一層樓的關鍵，尤其在市場已初估海思2018年營收已將近76億美元，與聯發科約78億美元的營收規模相去不遠后，海思2019年業績比下聯發科，第一次奪下全亞IC設計公司龍頭寶座已是指日可待 。
在華為刻意自制自銷晶片模式，明顯符合大陸半導體產業自主化運動的主旋律，配合華為高層正緊抓AI、5G、IoT等科技創新契機，加速擴大自家生態系統和上、下游供應鏈的市場競爭力后，海思站在巨人的肩膀上，2019年奪下全亞洲第一大IC設計公司頭銜將只是個起點 。
【華為海思2019年資本支出持續大增，供應鏈樂開了花！】接下來海思打算進一步開始搶食全球伺服器晶片、5G相關芯片及AI芯片市場商機的企圖心，配合華為也打算從原本主力的通訊設備、行動裝置產品線跨界到智慧家庭市場、物聯網應用、人工智慧商機及企業服務應用等領域，海思新款晶片亦步亦趨的動作，將可望一路助漲公司業績成長表現總是高人一等 。

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