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臺積電改進5nm工藝，意在驅動汽車輔助/自動駕駛和5G應用

臺積電 (TSMC) 正在增強其行業領先的 5 納米工藝技術，其中包括N5A和N6RF兩項改進 。N5A 與汽車應用處理器有關， 增強AI 輔助駕駛，N6RF則 用于 5G 智能手機芯片 。
臺積電稱 N5A 可將超級計算機中使用的技術引入汽車和智能手機 。該公司在一份聲明中表示，新設計將于 2022 年第三季度上市，該設計"融合了業界首創的 5nm N5 工藝的性能、功效和邏輯密度" 。
新工藝于去年投入量產 。臺積電本周表示，與前一代 7nm 工藝相比，其 5nm 工藝的缺陷密度改善得更快 。
臺積電表示，N5A 改進功能符合封裝集成電路 (IC) 的汽車安全和質量標準，例如 AEC-Q100 2 級壓力測試 。預計基于 N5A 的集成電路將出現在駕駛員輔助應用、數字化駕駛艙系統和其他應用中 。
臺積電周三在其線上舉行的技術研討會上宣布了增強型和專業化 5nm工藝技術的路線圖 。這家總部位于臺灣新竹的半導體巨頭表示，N4 是其第一代 N5 5nm 工藝的下一個改進，將于今年第三季度進行風險生產 。N4 之后的下一階段是 N3，目前正在測試中，預計在 2022 年下半年進行量產 。N3 工藝與 N5 相比，預計會在速度上提升 15% 或功耗上降低 30% 。還將提供高達 70% 的邏輯密度增益 。
先進封裝技術可在芯片上堆疊更多內存除了新的專業芯片設計之外，臺積電還重點介紹了其 3DFabric 先進封裝和芯片堆疊技術，例如 InFO_B，它支持在集成移動處理器封裝上進行 DRAM 堆疊，以獲得更好的性能和能效 。該公司表示將在今年晚些時候提供 InFO_B，以及可用于高性能計算 (HPC) 和集成高帶寬內存的 INFO_oS 和 CoWoS 封裝解決方案 。
這家工廠還表示，這些封裝技術和專業工藝，如 N5A 和 N6RF，有助于持續數字化和人工智能，會增強我們日常生活的更多部分 。其中的N6RF是一種新宣布的工藝，它可將 N6 邏輯的優勢轉化為 5G 射頻 (RF) 和 WiFi 6/6e。盡管對全球芯片短缺的擔憂日益加劇，但該公司的擴張計劃仍在運行 。
"數字化正在以前所未有的速度改變社會，人們在使用科技技術來克服全球新冠肺炎造成的障礙來連接、協作和解決問題，"臺積電首席執行官 C.C.魏在一份聲明中說 。"這種數字化轉型為半導體行業開辟了一個充滿機遇的新世界 。"
【臺積電改進5nm工藝，意在驅動汽車輔助/自動駕駛和5G應用】

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