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真可行？華為首次提及芯片堆疊

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無法使用先進工藝處理器是華為手機目前面臨的一大問題 。
前不久 ， 一則新聞引發網友爭議 。之前業內盛傳華為可能會采用芯片堆疊方案 ， 但就目前的技術來看 ， 想要實現就像爬山一樣 。
在前不久的華為2021年報發布會上 ， 華為輪值董事長郭萍在回答芯片問題時 ， 問及是否有自己建芯片廠的計劃 。郭萍回應道 。
他說 ， 華為研發；d投了三次重構 ， 理論重構和系統架構重構 ， 比如以面積換性能 ， 以堆疊換性能 。
“不太先進的技術可以繼續讓華為在未來的產品中保持競爭力 。”
有網友表示 ， 華為手機應該采用這種方案 ， 或者華為手機應該回歸王者等等 。
但是 ， 3D疊加的難度恐怕很難想象 。雖然閃存已經有堆疊技術 ， 但是邏輯芯片需要考慮發熱和功耗 ， 不太合適 ， 尤其是手機的空間 ， 極其昂貴 。
【真可行？華為首次提及芯片堆疊】當然也不排除這種可能 。如果當初留下芯片設計 ， 開放內部連接 ， 或許可以實現1 1大于2 。此外 ， 郭萍所說的為性能而堆疊可能不是指手機芯片 。

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