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i3寶馬 i3

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i3寶馬 i3

i3 530配H55系列的主板 。比如技嘉GA-H55M-S2、華碩P7H55-M等 。
英特爾H55 高速芯片組通過全新的架構繼續推動創新 。該架構旨在為采用英特爾酷睿? i7-800 處理器、英特爾酷睿? i5 處理器以及英特爾 酷睿? i3 處理器的平臺提供出色的質量、性能和領先的 I/O 技術 。英特爾H55 高速芯片組可為數字家庭、小型辦公室和家庭辦公消費者提供全新的技術和創新功能 。英特爾H55 高速芯片組支持英特爾遠程計算機輔助技術 ， 以及兩個獨立控制的顯示接口 。

電腦機箱主板，又叫主機板(mainboard)、 系統板(systemboard)或母板(motherboard)；它分為商用主板和工業主板兩種 。它安裝在機箱內 ， 是微機最基本的也是最重要的部件之一 。主板一般為矩形電路板 ， 上面安裝了組成計算機的主要電路系統，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開關接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件 。


【i3寶馬 i3】主板（英語： Motherboard, Mainboard，簡稱 Mobo） ， 又稱 主機板、 系統板、 邏輯板、 母板、 底板等，是構成復雜電子系統例如 電子計算機的中心或者主 電路板 。典型的主板能提供一系列接合點，供 處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲器、對外設備等設備接合 。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接 。主板上最重要的構成組件是 芯片組（Chipset） 。而芯片組通常由 北橋和南橋組成，也有些以 單片機設計，增強其性能 。這些芯片組為主板提供一個通用平臺供不同設備連接，控制不同設備的溝通 。

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